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SMT貼片焊接加工中錫珠產生的三大原因
- 2020-11-04-

       隨著電子產品行業的爆炸和電子加工行業,SMT貼片焊接加工成為電子行業的核心,SMT芯片樣品技術如何直接決定印刷電路板的質量,因此很多企業開發模板芯片的目的是提高電子產品的質量,今天來說一說貼片焊接加工中產生錫珠的三大原因。

       第一,SMT芯片樣品中偶爾會遇到錫珠,錫珠的出現意味著技術有問題,原因很多,在此逐漸介紹。首先,如果錫珠主要集中在片狀容量元件的一側或貼片的集成電路引腳附近,首先要考慮是否因為錫膏被擠壓而超過了印刷焊盤,因此焊接過程中出現的更多的錫膏不能一起熔融,最終獨立出現。因此,我們看到的錫珠出現了。在這種情況下,我們需要看看是否有擠壓和操作方法。

       第二,如果錫珠出現在片式部件的兩側,往往是因為焊接量大,焊接量超過,所以形成了錫珠。焊接量過多會被壓入絕緣體下方,流焊時也會熱熔,但由于力的原因與焊盤分離,冷卻后形成錫珠,甚至多個錫珠。

       第三,如果在SMT芯片樣品中發生錫珠也不是剛才提到的兩個原因,就必須考慮鋼網的開口和焊盤的形狀設計有問題。另外,清洗鋼網,提高SMT芯片設備的精度。大多數情況下,錫珠出現是因為奶油的量太多。

       剛才提到的是,在SMT芯片樣品過程中發生錫珠的原因,如果發生錫珠,建議按順序逐一調查。錫珠的發生影響了SMT貼片焊接加工的質量,應該重視。



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