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PCB制板打樣加工流程
- 2022-06-15-

PCB制板打樣加工流程

在電子設備中,印刷電路板是一個關鍵部件。它配備了其他電子部件,并連接到電路中,以提供一個穩定的電路工作環境。那么,PCB制板打樣加工過程是什么呢?以六層板為例,讓我們了解一下:

銅箔基板首先切割出適合加工和生產的尺寸?;鍓毫δで?,通常需要對板表面的銅箔進行適當的粗化處理,然后用適當的溫度和壓力將干膜光阻緊密粘附在上面;然后,將基板送入紫外線曝光器進行曝光,并將底片上的線圖像轉移到板表面的干膜光阻力上。撕下保護膜后,首先用碳酸鈉水溶液去除膜表面未受光的陰影,然后用過氧化氫混合液去除暴露的銅箔腐蝕,形成一條線。干膜光阻清洗,輕氧化水溶液。

壓力:壓力前,內板應采用黑色(氧化)處理,使銅表面鈍化,增加絕緣性;內部線的銅表面應粗化,以產生良好的粘結性能。在迭代過程中,首先用鉚釘機鉚接六層線(包括)以上的內部電路板;然后將其整齊地放置在鏡面鋼板之間,并將其送入真空壓縮機,使膠片在適當的溫度和壓力下硬化粘合。壓力后的電路板應采用X光自動定位,鉆孔目標孔作為基準孔;并適當切割板邊,便于后續加工。

鉆孔:用數控鉆孔機將電路板鉆出層間電路的導通孔和焊接件的固定孔。

電鍍孔:層與層之間的導通孔成型后,應在上面建造金屬銅層,以完成層與層之間電路的導通。首先,毛孔上的毛頭和孔內的碎屑通過重刷、研磨和高壓沖刷清洗干凈,并附著在干凈的孔壁上。

一次銅:將電路板浸泡在化學銅溶液中,還原溶液中的銅離子,附著在孔壁上,形成通孔電路;然后將導通孔內的銅層加厚到足夠的后續加工厚度,通過硫酸銅浴電鍍。

外部線路二次銅:在線路轉移的生產中,就像內部線路一樣,但在線路蝕刻上分為兩種方式:正片和負片。負片的方式就像內部線路一樣。出現后,銅被直接腐蝕,薄膜被去除。正片的方法是在出現后再鍍二次銅和錫鉛。取下薄膜后,裸露的銅箔被氨和氯化銅的混合物腐蝕并去除,形成一條線;錫鉛層通過錫鉛剝離液剝離。

防焊墨水文字印刷:以網格印刷的形式印刷客戶所需的文字、商標或零件標簽,然后使文字油漆以熱(或紫外線)硬化。

接頭處理防焊綠色涂料覆蓋了大部分線路銅表面,只有用于零件焊接、電測試和電路板插頭的終端接點暴露在外。為了避免長期使用中的氧化物,影響電路的穩定性,應在端點添加適當的保護層。

成型切割:用數控成型機將電路板切割成客戶所需的外部尺寸;清洗電路板上的粉末和離子污染物。

檢驗板包裝:常用的包裝PE膜包裝真空包裝熱縮膜包裝等。

上面就是小編為您詳細講解的PCB制板打樣加工流程,希望對您有幫助。


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