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SMT貼裝中PCB焊接應注意的問題
- 2022-05-14-

SMT貼裝中PCB焊接應注意的問題

隨著電子產品的日益精確,芯片也在向小趨勢發展,這也提高了對電子焊接技術的要求。雖然高速貼片機可以代替手工焊接,但在PCB焊接時仍需注意以下問題。

影響PCB焊接質量的因素有很多,從PCB制造到各個層面,從PCB制造到所有CB焊接:

1.保持PCB焊接表面清潔。

如果PCB存儲不合理,PCB表面會有污染物。因此,在焊接PCB之前,應清潔PCB,以確保PCB焊接的質量。

2.控制PCB焊接的溫度和時間。

在焊接狀態下,確保焊接均勻,焊接溫度可以浸泡熔融的焊接材料并擴散到焊接表面,使焊接點牢固。適當的溫度可以確保焊接材料能夠濕潤和擴散,形成合金層。如果溫度過高,將對焊接時間和焊接元件產生很大的影響,從而保證焊接時間和溫度,提高PCB的質量。

3.確保PCB焊接的可靠性和導電性。

為了防止虛擬焊接的出現,這就要求焊點具有良好的導電性。在焊接過程中,如果只有一部分合金形成,而其他部分沒有形成,盡管焊點可以在短時間內通過電流,但很難發現儀器的問題。隨著時間的推移,未形成合金的部分會被氧化,導致斷裂,這將不可避免地導致PCB裝配質量問題。

4.PCB焊接必須具有高強度的機械性能。

為了確保焊接部件在振動或沖擊下不會脫落和松動,焊接點必須具有足夠的機械強度。為了使焊點具有足夠的機械強度,一般可以使用彎曲焊接元件的導線端子,但焊料不能積累過多,容易導致虛擬焊接與短路之間短路。


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