Banner
首頁 > 新聞動態 > 內容
注意電路板抄板的散熱問題
- 2022-03-02-

注意電路板抄板的散熱問題

   無論如何,電路板抄板的運行始終會伴有一定程度的熱量。雖然這對于許多板卡來說不是問題,但是那些以高功率組件以較高電流運行的板卡 可能會產生足夠的熱量,值得關注。這些熱問題會在電子元件中使用的介電材料擊穿時表現出來,從而導致其失效。過多的熱量還可能導致金屬走線和其他電路板連接線燒毀。

  熱問題不僅限于電路板抄板的操作,還可能由其創建過程中使用的制造過程引起。在電路板的制造過程中,如果電路板的設計不正確,會產生大量的熱量和壓力,從而導致故障。同樣,如果未將電路板專門設計為均勻分布熱量,則在組裝過程中用于將組件焊接到電路板上的溫度也會產生問題。

幸運的是,有一些可以減輕這些問題的設計技術,我們將在后面討論。

  有助于散熱的PCB散熱技術

  PCB設計的熱量管理的目標是消散由于上述條件而產生的熱量。以下是一些預防性提示:

 1.材料:除環氧樹脂之外,還有其他材料更適合于散發不成比例的熱量,例如聚酰亞胺或金屬芯。如果使用這些材料,則必須事先做出決定,因為這些材料將具有截然不同的電氣   特性,從而完全改變設計的結構。

 2.層疊層:如何在板層疊層配置也可以用熱的散熱幫助。一種常見的熱控制方法是將熱過孔從熱組件下方延伸到內部平面。同時,需要對層堆疊進行平衡,以幫助防止電路板在制造過程中翹曲。

 3.零件:零件的放置方式將有助于控制電路板的散熱問題。放置在電路板邊緣的熱組件將傾向于集中其熱量,而放置在設計中心的相同零件則會將熱量散布到整個電路板上。重要的是要在不同的電源電路之間提供隔離,以便為它們提供散熱空間。

 4.布線:板上的金屬越多,散發的熱量就越多。同時,功率元件需要短路徑以保持低電感。為了滿足這兩種需求,請使用更寬的走線和/或更大的銅重量。對于接地網,只要可以保持短而直接的布線要求,盡可能使用實心金屬平面。

 5.散熱片:這些是到由輻條組成的金屬平面的連接,而不是實體連接。對于連接到金屬平面的通孔零件,必須采取散熱措施,以將焊接的熱量集中到引腳上,而不是通過平面散熱。對于表面安裝零件,與實心平面的散熱連接對于確保零件在回流焊接期間的熱平衡非常重要,這可防止零件以所謂的“立碑”效應豎立起來。

 6.散熱器:散發電路板上熱量的一種方法是使用散熱器,該散熱器附著在電路板上熱運行的組件或區域上。散熱器通常與冷卻風扇和導熱膏一起使用。

 



精品人妻一区二区三区四区,老师你下面太紧了拔不出来,老头把我添高潮了a片,日韩精品一区二区三区无码视频,被男人吃奶添下面好舒服动态图