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線路板焊接加工中產生缺陷的原因是什么?
- 2020-11-04-

       在現代電子行業中,pcb應用十分廣泛,隨著電子技術的迅速發展,PCB的密度越來越高,對焊接工藝的要求也越來越高。因此,必須對影響PCB焊接質量的因素進行分析判斷,找出焊接缺陷的原因,從而提高PCB板的整體質量。那影響線路板焊接加工的因素有哪些?

       1.翹曲

       線路板及元件在焊接時會產生變形,并會產生虛焊、因應力變形造成的短路等缺陷。曲面變形通常是由板材上下部分的溫度不平衡引起的。由于板件本身的重量,對大的pcb也會產生翹曲。常規PBGA器件與印制電路板之間的距離約為0.5mm,如果電路板上器件較大,當線路板冷卻后恢復正常形狀,焊點將長期處于應力作用下,如果器件升高0.1mm就足以造成虛焊開路。

       2.板子的設計。

       從布局上看,線路板尺寸過大,雖然焊接容易控制,但線路板長線、阻抗增大,抗噪聲能力降低,成本上升;過小時,散熱降低,焊接不易控制,容易出現相鄰線路板相互干擾,如電磁干擾等情況。所以PCB板的設計必須優化:(1)縮短高頻元件之間的連接,減少電磁干擾。

       重量較大的元件(如20g以上),應用支架固定,然后再焊接。發熱元件應考慮散熱問題,防止在元件表面出現較大的缺陷并返工,熱敏元件應遠離熱源。元件的布置盡量平行,這樣既美觀又便于焊接,適合大規模生產。線路板的設計最好是4∶3的矩形。線寬不能發生突變,以免布線不連續。線路板長期受熱后,銅箔容易膨脹、脫落,應避免使用大面積的銅箔。電路板孔的焊接性能。由于線路板孔的可焊性差,會產生虛焊接缺陷,影響電路中元件的參數,造成多層板元器件和內層線導通不穩定,導致電路整體功能失效。

       印制板的可焊性受以下因素的影響

       (1)焊接材料的成分和被焊接材料的性能。焊接材料是焊接化學處理過程中的重要組成部分,它是由化學材料和助焊劑組成,常用的低熔點共熔金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.對雜質含量進行一定的分比控制,以防止雜質產生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳熱和除銹,幫助焊料浸潤被焊板電路表面。白松香和異丙醇是常用的溶劑。

       焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響到可焊性。高溫時,焊料擴散速度加快,此時焊料極具活性,會使電路板和焊料溶解表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響到可焊性,從而產生缺陷,如錫珠、錫球、開路、光澤度差等。

       總之,為保證PCB板的質量,在PCB板的生產過程中,必須選擇好的焊接材料,提高PCB板的可焊性,防止翹曲和缺陷的產生。



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