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貼片焊接加工中常見的三大工藝
- 2020-11-04-

       在SMT貼片焊接加工中,常用的三種焊接工藝分別是波峰焊接、回流焊和激光回流焊。

       以下就為您詳細介紹貼片焊接加工的三大工藝。

       一是smt貼片加工波峰焊接法。采用波峰焊接工藝,主要是用SMT鋼網和粘合劑將電子件牢固地固定在印制板上,然后用波峰焊設備將浸入溶化錫液中的線路板貼片焊接。該焊接工藝可實現貼片雙板加工,有利于進一步縮小電子產品的體積,但也存在著一些缺陷,如難以實現高密度貼片組裝加工。

       二是smt貼片加工的回流式焊接工藝。二次流焊工藝,首先是用規格適當的SMT鋼網將焊錫膏漏到元件的電極焊盤上,使元件暫時固定在自己的位置,再用回流焊機使各管腳的焊錫膏再次熔化,充分浸潤貼片上的元件和電路,使之重新固化。在SMT貼片加工廠中,回流焊工藝具有簡單、快速的特點,是一種常用的焊接工藝。

       三是smt貼片加工的激光回流焊工藝?;睾阜ㄅc激光再流焊基本一致。激光回流焊不同于激光直接加熱焊接部位,導致錫膏再次熔化流動,當激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接連接。與前一種方法相比,該方法更快、更準確,可視為回流焊工藝的升級版本。

上述就是貼片焊接加工的三大工藝,相信大家已經有所了解。



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