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電路板貼片加工的工藝流程
- 2020-11-04-

       電路板貼片加工的基本工藝組成包括:絲網印刷(或打膠)、粘貼(固化)、回流焊、清洗、檢修和維護。

       1.絲網印刷:其功能是在PCB的焊盤上印刷焊膏或芯片膠,為零件的焊接做準備。使用的設備是絲網印刷機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。

       2.膠水:將膠水滴入PCB的固定位置,主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是分配器,位于SMT生產線的前端或測試設備的后端。

       3.粘貼:其作用是將表面組裝部件正確安裝到PCB的固定位置。使用的設備是芯片機,位于SMT生產線的絲網印刷機后面。

       4.固化:其作用是熔化芯片,使表面組裝元件與PCB板牢固粘接。使用的設備是固化爐,位于貼片生產線的貼片機后面。

       5.回流焊:將焊膏熔化,使表面組裝部件與PCB板牢固結合。使用的設備是回流焊爐,位于SMT生產線的芯片機后面。

       6.清潔:其作用是清除組裝好的PCB上對人體有害的焊接殘留物,如助焊劑。使用的設備是洗衣機,位置不固定,可以在線,也可以在線。

       7.檢查:其功能是檢查組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學測試儀(AOI)、x光測試系統、功能測試儀等。該位置可根據檢測要求配置在生產線的適當位置。

       8.維護:其作用是對檢測到故障的PCB進行返工。使用的工具包括烙鐵、維修站等。配置在生產線上的任何位置。



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