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詳細解讀SMT貼片加工流程及組裝方式
- 2020-11-04-

       作為電子行業最流行的貼裝技術,SMT貼片加工和組裝在市場上得到廣泛應用。今天就給大家講一下SMT貼片的組裝方法和加工流程。大家都準備好了嗎?

       最常見的SMT貼片組裝方法可分為單面組裝、單面混合組裝、雙面組裝和雙面混合組裝。其中,單面組裝和雙面組裝使用的電路板類型有單面PCB和雙面PCB,而混裝方式則較為復雜。單面混裝可分為第一貼法和第二貼法,雙面裝可分為同一面的SMC/SMD和FHC以及不同面的SMC/SMD和iFHC,這里不做介紹。

       然后,我們來看看SMT芯片組裝的加工流程。不同的裝配方式對應不同的裝配工藝,合理的裝配工藝也是裝配質量和效率的保證。裝配方式確定后,可以針對實際產品和具體設備確定工藝。由于時間有限,這里只介紹單面和雙面混合工藝:

       1.單面混裝:來料檢驗+PCBA面絲網印刷焊膏(紅膠)+貼片+A面回流焊(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+修復。

       2.雙面混裝:來料檢驗+PCB的B面絲印焊膏(紅膠)+貼裝+B面回流焊(固化)+清洗+翻板+A面絲印焊膏(紅膠)+貼裝+B面回流焊(固化)或(DIP+波峰)+清洗+檢驗+返修。

       看到這里,大家或多或少都應該了解一下貼片的組裝方法和工藝流程。對于有需求的客戶來說,只有選擇合適的貼片組裝加工廠,才能保證電子產品的質量和交貨,真正做到省心省力。



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