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PCB焊接過程中的幾個問題
- 2020-11-04-

       1.突發的情況可能會降低低信號邊沿的轉換速率。

       盡量在滿足設計標準的情況下選擇速度慢的設備,一般在設備選擇的時候。并且防止了不同種類信號的混合應用,因為快速變換的信號對慢速變換的信號具有潛在的串擾風險。

       2.采取屏蔽措施。

       覆蓋地面會導致布線數量增加。為電路板上的高速信號提供接地是處理串擾的有效方法。酪使原本有限的布線區域更加擁堵。此外,接地屏蔽上的接地點之間到達預期目的線路的距離至關重要,通常小于信號變化邊緣長度的兩倍。同時,地線也會增加信號色散電容,從而增加傳輸線阻抗,減緩信號邊沿。

       3.合理設置層數和布線。

       減少并行信號的長度,合理設置布線層和間距??s短信號層與平面層之間的距離、增加信號線之間的距離、減少平行信號線的長度(在臨界長度范圍內)等措施可以有效降低串擾。

       4.設置不同的布線層。

       平面層設置合理,不同速率的信號設置不同的布線層。也是處理相聲的好辦法。

       5.阻抗匹配。

       串擾的幅度可以大大降低。如果傳輸線近端或遠端的終端阻抗與傳輸線的阻抗匹配。在電路板的使用過程中,尤其是在電路板的維修過程中,焊盤經常會脫落。使用烙鐵時,很容易發生。

       電路板焊接時焊盤容易脫落的原因分析:

       1、板材質量問題。由于覆銅板的銅箔與環氧樹脂之間的附著力相對較差,所以即使大面積銅箔的電路板的銅箔被輕微加熱或受到機械外力,也很容易與環氧樹脂分離,導致焊盤脫落、銅箔脫落等問題。

       2.電路板儲存條件的影響。受天氣影響或長期存放在潮濕的地方,電路板的吸濕性太高。為了達到理想的焊接效果,補焊時應補償水分揮發帶走的熱量,并延長焊接溫度和時間。這樣的焊接條件容易造成銅箔和環氧樹脂之間的脫層。

       3.電烙鐵焊接問題。一般電路板的附著力可以滿足普通焊接的要求,不會出現掉墊現象。但是電子產品一般很可能是用電烙鐵焊接修復的。因為電熨斗的局部高溫往往達到300-400度,所以焊盤的局部瞬時溫度過高,焊盤銅箔下的樹脂膠因高溫而脫落。拆卸烙鐵時,容易將烙鐵頭的物理力附加到焊盤上,這也是焊盤脫落的原因。

       針對焊盤在使用中容易脫落的情況,PCB廠采取了以下措施,盡可能提高PCB焊盤的耐焊次數,以滿足客戶的需求。

       1:覆銅板采用正品廠家生產的基材,質量有保證。一般真覆銅板玻璃纖維布的選材和壓制工藝,可以保證制作的電路板的耐焊性滿足客戶的要求。

       2.電路板出廠前真空包裝,放置干燥劑使電路板始終保持干燥狀態。為減少虛焊和提高焊接性創造條件。

       3.鑒于烙鐵修復時對焊盤的熱沖擊,我們盡量通過電鍍增加焊盤銅箔的厚度,使烙鐵加熱焊盤時,銅箔厚焊盤的導熱系數明顯增強,有效降低焊盤局部高溫,同時快速導熱使焊盤更容易拆卸。實現了焊盤的焊接電阻。



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